Δικαίωμα-ελεύθερος Παραγωγή από AI
Διάγραμμα που αναλύει τη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών chip σε εννέα βήματα. 1. Πρώτη ύλη: Άμμος κουαρτζ SiO2 που καθαρίζεται σε πυρίτιο ηλεκτρονικού βαθμού. 2. Ανάπτυξη και κοπή wafer: Η μέθοδος Czochralski δημιουργεί μεγάλους ingots πυριτίου, που κόβονται σε wafers. 3. Προετοιμασία wafer: Καθαρισμός, पोलिसμός, επίπεδη επιφάνεια (planarization) και επιθεώρηση. 4.
Επιλέξτε το πλάνο ληψεών σας

Διάγραμμα που αναλύει τη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών chip σε εννέα βήματα. 1. Πρώτη ύλη: Άμμος κουαρτζ SiO2 που καθαρίζεται σε πυρίτιο ηλεκτρονικού βαθμού. 2. Ανάπτυξη και κοπή wafer: Η μέθοδος Czochralski δημιουργεί μεγάλους ingots πυριτίου, που κόβονται σε wafers. 3. Προετοιμασία wafer: Καθαρισμός, पोलिसμός, επίπεδη επιφάνεια (planarization) και επιθεώρηση. 4.

Μόνο στο Dreamstime
  • ?
$62.50USD
$150.00USD
$250.00USD

Μέγεθος MAX
4636x2587px • 15.5" x 8.6" • @300dpi • 2.6MB • jpg
Πιστωτική γραμμή συγγραφέα
ID 468435545
| Dreamstime.com