Δικαίωμα-ελεύθερος Παραγωγή από AI
Κοντινή λήψη ενός πακέτου ημιαγωγού chip τύπου Ball Grid Array. Η εικόνα παρουσιάζει μια λεπτομερή προβολή ενός πακέτου ημιαγωγού Ball Grid Array (BGA). Αυτός ο τύπος συσκευασίας διαθέτει μια διάταξη σφαιρών κόλλησης στην κάτω πλευρά, η οποία χρησιμοποιείται για επιφανειακή τοποθέτηση σε μια πλακέτα κυκλώματος (PCB). Η πάνω πλευρά του πακέτου είναι καλυμμένη με ένα προστατευτικό μαύρο υλικό, ενώ η κάτω πλευρά δείχνει το πλέγμα των σφαιρών κόλλησης
Επιλέξτε το πλάνο ληψεών σας

Κοντινή λήψη ενός πακέτου ημιαγωγού chip τύπου Ball Grid Array. Η εικόνα παρουσιάζει μια λεπτομερή προβολή ενός πακέτου ημιαγωγού Ball Grid Array (BGA). Αυτός ο τύπος συσκευασίας διαθέτει μια διάταξη σφαιρών κόλλησης στην κάτω πλευρά, η οποία χρησιμοποιείται για επιφανειακή τοποθέτηση σε μια πλακέτα κυκλώματος (PCB). Η πάνω πλευρά του πακέτου είναι καλυμμένη με ένα προστατευτικό μαύρο υλικό, ενώ η κάτω πλευρά δείχνει το πλέγμα των σφαιρών κόλλησης

Μόνο στο Dreamstime
  • ?
$62.50USD
$150.00USD
$250.00USD

Μέγεθος MAX
5120x3584px • 17.1" x 11.9" • @300dpi • 6.5MB • jpg
Πιστωτική γραμμή συγγραφέα
ID 463221699
| Dreamstime.com