
Δικαίωμα-ελεύθερος Παραγωγή από AI
Κοντινή λήψη ενός πακέτου ημιαγωγού chip τύπου Ball Grid Array. Η εικόνα παρουσιάζει μια λεπτομερή προβολή ενός πακέτου ημιαγωγού Ball Grid Array (BGA). Αυτός ο τύπος συσκευασίας διαθέτει μια διάταξη σφαιρών κόλλησης στην κάτω πλευρά, η οποία χρησιμοποιείται για επιφανειακή τοποθέτηση σε μια πλακέτα κυκλώματος (PCB). Η πάνω πλευρά του πακέτου είναι καλυμμένη με ένα προστατευτικό μαύρο υλικό, ενώ η κάτω πλευρά δείχνει το πλέγμα των σφαιρών κόλλησης
Μόνο στο Dreamstime
- ?
$62.50USD
$150.00USD
$250.00USD
Μέγεθος MAX
5120x3584px •
17.1" x 11.9" • @300dpi •
6.5MB • jpg
Πιστωτική γραμμή συγγραφέα
Περισσότερες εικόνες














Περισσότερες στοκ φωτογραφίες από Ziafaisal86 πορτφόλιο

















